Asijsko-pacifická oblast (APAC)

Továrna na 300 mm wafery v Šanghaji

An aerial view of a 300 mm wafer fabrication facility in Shanghai, featuring large industrial buildings, a connecting skybridge, and a surrounding canal.

Popis: Slévárna 300mm waferů
Umístění: Místo: Šanghaj, pevninská Čína
Oblast působnosti Exyte: EPC pro stavbu základny

Klíčové funkce

 

  • HLMC’s první továrnou na zelené louce 
  • 28nm až 14nm technologie  
  • Celková zastavěná plocha: 130 000 m²
    • .
  • Celková plocha čistých prostor: 34 000 m² 
    • .
  • Třídy čistých prostor: ISO 5 & 6 (třída 100 & 1k) 
  • Všeobecná odpovědnost za interiér čistých prostor, interiér kanceláří/laboratoří, vzduchotechniku, mechaniku, klimatizační systém čistých prostor, procesní odsávací systém, procesní potrubí, elektroinstalaci, FMCS atd.
    • .