Région Asie-Pacifique (APAC)

Fabrication de plaquettes de 300 mm à Shanghai

An aerial view of a 300 mm wafer fabrication facility in Shanghai, featuring large industrial buildings, a connecting skybridge, and a surrounding canal.

Description : Fonderie de plaquettes de 300 mm
Localisation : Shanghai, Chine continentale
Portée de l'Exyte : EPC pour la construction de la base

Caractéristiques principales

 

Les caractéristiques du produit sont les suivantes

  • Première usine greenfield de HLMC’
  • Technologie 28nm à 14nm  
  • Surface totale du bâtiment : 130 000m²
  • Superficie totale de la salle blanche : 130 000m²
  • Superficie totale de la salle blanche : 34 000 m² 
  • Classes de salles blanches : ISO 5 & ; 6 (Classe 100 & ; 1k) 
  • Responsabilité globale pour l'intérieur de la salle blanche, l'intérieur du bureau/laboratoire, le CVC, la mécanique, le système de climatisation de la salle blanche, le système d'échappement du processus, la tuyauterie du processus, l'électricité, le SFMC, etc.